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期待已久的 AMD AM5 平台终于诞生!华擎展示了一系列基于开创性AMD 600系列芯片组的主板,支持该平台最大限度输出绝对最佳性能。使用前,请阅读关于该全新平台预期性能和用途的快速指南
1. 有什么区别?
X670E
X670
B650E
B650
PCIe5.0 显卡
apply
apply
PCIe5.0 M.2
apply
apply
apply
arrow
arrow尽管存在限制,但华擎主板凭借优异的布局设计支持 PCIe5.0 M.2,详见每个产品页面。

2. AM5 主板上最明显的区别是从 PGA 到 BGA 的变化,安装CPU时务必注意。
AM4:PGA(引脚位于 CPU 上)
AM5:BGA(引脚位于插槽上)
AM4:PGA(Pin on CPU)
AM5:BGA(Pin on Socket)

3. 请按照 CPU 保护盖上的步骤操作,先安装处理器再取下盖子,以保护插槽触点;如果取下处理器,请保留并重新安装好盖子。
CPU protection cover
或者,直接通过该链接或视频获取安装指南:

4. TDP(散热设计功耗)高达170W,华擎在每个 AM5 主板上增强了 VRM 设计,以释放 RyzenTM 7000 系列处理器的全部潜力。除了设计良好的主板,您还需要充足的 CPU 散热解决方案,如360mm AIO 水冷散热器,让您的系统在最佳状态下工作。
With TDP up to 170W

5. AM5 平台共享CPU 散热器塑料保持模块,适用于库存 AMD CPU 散热器。然而,由于 CPU 插槽不同于 AM4,如果应用需要售后 CPU 支架,请确保您的 CPU 散热器具有用于 AM5 平台的正确配件。

6. AM5 平台仅支持 DDR5,请根据 DIMM 插槽优先级获得更好的性能
内存模块 x1
AM5 platform supports DDR5 Only, please follow DIMM slot priority for better performance
AM5 platform supports DDR5 Only, please follow DIMM slot priority for better performance